▲高通總裁Cristiano Amon（左上）與高通資深副總裁Alex Katouzian（右上）與亞洲媒體線上連線。（圖／資料照）

記者周康玉／臺北報導

高通Snapdragon高峰會於臺灣時間1日晚間11點揭幕，驍龍Snapdragon 888首度亮相，也公布支援OEM廠商，包括收購筆電華碩、黑鯊科技、聯想、LG、魅族科技、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米和中興。

今年因為疫情，高通Snapdragon高峰會首度以虛擬形式舉辦，供應合作夥伴也透過線上連線共襄盛舉。

由於上一代驍龍晶片型號為Snapdragon865，市場期待新一代旗艦行動平臺將命名為Snapdragon 875，然而高通卻不牌理出牌，將新一代旗艦晶片命名為Snapdragon 888。

▼高通Snpadragon高峰會推出Snapdragon 888。（圖／記者周康玉攝）

Snapdragon 888搭載第三代Snapdragon X60 5G數據機射頻系統，主要頻段提供mmWave和sub-6連線，並支援5G載波聚合、全球多SIM卡、獨立組網、非獨立組網和動態頻譜共用。

高通總裁Cristiano Amon為Snapdragon 8系列行動平臺開場白，Cristiano Amon表示，5G商轉去年就已經開始，跟LTE相比5倍，創新是前所未見的。Snapdragon系列加上5G定義了頂級的聯網能力，包括第一個LTE載波聚合、第一個gigabit，都是來自高通。另一方面，高通系統的創新，使OEM夥伴不需要處理複雜的技術，行動裝置創新不能只是微小的升級，跟生態系統的關係才是關鍵。 

峰會中，高通以一輛5G mmWave連線的無線電控制賽車展示Snapdragon 888的強大性能，高通定位套件（Qualcomm Location Suite）最新的定位功能提升了準確度，可在動態地圖上追蹤無線電遙控車的位置，在Tension的幫助下，提供多個低延遲的串流直播可觀看這場比賽，大秀高效能、可靠、低延遲的實際案例。

供應夥伴也於此次發表透露自家新產品。小米集團執行長雷軍表示，小米最新的旗艦智慧型手機Mi11將搭載Snapdragon 888。

索尼行動通訊總裁Mitsuya Kishida表示，Xperia 1 II和Xperia 5 II所提供的行動電競體驗就是有高通Snapdragon 888的支持。

美國行動網路運營商Verizonc、日本通訊大廠NTT DOCOMO、聊天機器人新創公司Hugging Face、一加（OnePlus）手機皆為Snapdragon 888初期導入供應商。